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本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种封装体结构及半导体器件的封装方法。所述封装体结构包括：封装基板，适于承载半导体器件；塑封层，覆盖于所述封装基板表面并塑封所述半导体器件；调整层，适于覆盖所述塑封层背离所述封装基板的表面，且所述调整层...
该专利属于长江存储科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过长江存储科技有限责任公司授权不得商用。

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