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半导体器件制造技术
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文档序号:20591801
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本公开提供了半导体器件。一种半导体器件包括:多个第一半导体图案,垂直堆叠在衬底上并彼此垂直间隔开;以及第一栅电极,围绕所述多个第一半导体图案。第一栅电极包括:第一功函数金属图案,在所述多个第一半导体图案中的各个第一半导体图案的顶表面、底表面...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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