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提供半导体装置结构。半导体装置结构包括基板，其具有基底与第一鳍状结构于基底上。半导体装置结构包括隔离层于基底上。第一鳍状结构部分地位于隔离层中。半导体装置结构包括第一栅极结构，其位于第一鳍状结构上并横越第一鳍状结构。半导体装置结构包括第一源...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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