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依次提供第一掩模和第二掩模以实施多步曝光和显影工艺。通过第一掩模和第二掩模的适当的重叠设计，形成具有可接受重叠偏移的导电布线。本发明的实施例还涉及掩模组件和用于制造芯片封装件的方法。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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