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包括加热元件的芯片结构制造技术
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下载包括加热元件的芯片结构的技术资料
文档序号:20490596
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提供了一种芯片结构和芯片结构操作方法。芯片结构包括:第一下芯片结构;和上芯片结构,其位于第一下芯片结构上并且具有像素阵列区。第一下芯片结构包括:第一下半导体衬底,其具有彼此相对的第一侧和第二侧;第一部分,其位于第一下半导体衬底的第一侧上;以...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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