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本发明涉及一种拼接屏板切割方法，包括下列步骤：S1，在PCB板上确定需要切割的拼接屏板的尺寸，绘制出拼接屏板的x轴切割路径和y轴切割路径；S2，沿y轴切割路径对PCB板进行第一次切削加工；S3，在切削加工而成的间隙中栽种销钉；S4，沿x轴切...
该专利属于惠州中京电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州中京电子科技有限公司授权不得商用。

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