The invention relates to a splicing panel cutting method, which includes the following steps: S1, determining the size of splicing panel to be cut on PCB board, drawing the x-axis cutting path and y-axis cutting path of splicing panel; S2, first cutting process of PCB board along Y-axis cutting path; S3, planting pins in the gap formed by cutting; S4, cutting PCB board along X-axis cutting path. The Y-axis path includes a number of first cutting paths with length of two spliced panels. The first cutting path array is arranged. The X-axis path includes the second cutting path of the connection line passing through the midpoint of the first cutting path and the third cutting path passing through the interval between the first cutting path. The spliced panel processed by the invention has stable size, small processing error and good appearance.
【技术实现步骤摘要】
拼接屏板切割方法
本专利技术涉及PCB领域，具体涉及一种自动拼接屏板切割方法。
技术介绍
随着拼接屏技术的发展，对拼接屏板的尺寸管控的要求越来越严格，而拼接屏板材特殊，较HDI板厚，使用传统的一次成型方式对加工刀具的磨损比较大，导致尺寸不稳定以及不符合外观要求。
技术实现思路
基于此，有必要针对以上问题，提供一种拼接屏板切割方法，包括下列步骤：S1，在PCB板上确定需要切割的拼接屏板的尺寸，绘制出拼接屏板的x轴切割路径和y轴切割路径；S2，沿y轴切割路径对PCB板进行第一次切削加工；S3，在切削加工而成的间隙中栽种销钉；S4，沿x轴切割路径对PCB板进行切削加工。拼接板的切割指将客户需要的拼接屏成品从PCB板半成品上切割下来，切割时，先将y轴方向的加工路径加工完成，然后再加工完后的路径中栽种销钉，用销钉填充被掏空的路径，可以使销钉对两侧的拼接屏板起到支撑作用，以使进行下一步x轴方向的切割时，拼接屏板不会晃动，保证拼接屏板的切割质量、尺寸稳定。同时，本专利技术切割拼接屏板时，采用摒弃传统的一次成型的加工方法，能有效地保护加工刀具，延长加工刀具的使用寿命，从而降低加工成本...
【技术保护点】
1.一种拼接屏板切割方法，其特征在于，包括下列步骤：S1，在PCB板上确定需要切割的拼接屏板的尺寸，绘制出拼接屏板的x轴切割路径和y轴切割路径；S2，沿y轴切割路径对PCB板进行第一次切削加工；S3，在切削加工而成的间隙中栽种销钉；S4，沿x轴切割路径对PCB板进行切削加工。
【技术特征摘要】
1.一种拼接屏板切割方法，其特征在于，包括下列步骤：S1，在PCB板上确定需要切割的拼接屏板的尺寸，绘制出拼接屏板的x轴切割路径和y轴切割路径；S2，沿y轴切割路径对PCB板进行第一次切削加工；S3，在切削加工而成的间隙中栽种销钉；S4，沿x轴切割路径对PCB板进行切削加工。2.根据权利要求1所述的拼接屏板切割方法，其特征在于，所述y轴路径包括若干长度为两块拼接屏板长度的第一切割路径组成，所述第一切割路径阵列排布，所述x轴路径包括经过第一切割路径的中点的连线的第二切割路径和经过第一切割路径之间的间隔的第三切割路径。3.根据权利要求1所述的拼接屏板切割方法，其特征在于，所述销钉与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建帮，刘德林，余小丰，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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