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热量疏导期间对数据块进行路由制造技术
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下载热量疏导期间对数据块进行路由的技术资料
文档序号:20450087
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本申请涉及热量疏导期间对数据块进行路由并公开了一种SSD,该SSD的实施例包括耦接到一个或多个闪存管芯的控制器,接近一个或多个闪存管芯的一个或多个温度传感器,以及数据存储指令。一个或多个闪存管芯包括多个TLC(三层单元)块。控制器当执行数据...
该专利属于西部数据技术公司所有,仅供学习研究参考,未经过西部数据技术公司授权不得商用。
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