【技术实现步骤摘要】
热量疏导期间对数据块进行路由
本公开的实施例总体上涉及在热量疏导的情况下增强SSD的性能。
技术介绍
固态驱动器(SSD)可以含有可以并行读取或写入的多个存储器管芯(例如,在多管芯封装中)。在读取和写入操作期间,SSD消耗功率并产生热。非常密集或长时间运行的持续工作负载可能导致SSD产生非常多的热,使SSD可能超过其最佳操作温度。例如,连续写入和连续读取可能使得笔记本计算机中的SSD的温度在约两分钟的操作内从20℃快速上升至80℃。为了避免驱动器处于高温时烧毁或损坏SSD的组件,SSD的控制器可以执行热量疏导操作,以通过减慢SSD的吞吐量来降低SSD的温度。降低SSD的吞吐量允许SSD的过热组件冷却。热量疏导可以包括降低管芯并行度,在操作流中插入人为延迟以及其它动作。尽管在高温下SSD的热量疏导保护驱动器,但热量疏导对驱动器的性能具有不利影响。例如,热量疏导可能导致SSD性能下降50%或更多。因此,需要在热量疏导的情况下改进SSD以及改进操作SSD的方法。
技术实现思路
本公开的实施例总体上涉及在热量疏导的情况下增强SSD的性能。一种SSD的实施例包括耦接到一个或多个 ...
【技术保护点】
1.一种固态驱动器,其包括:控制器;一个或多个闪存管芯,其包括多个三层单元块即TLC块;一个或多个温度传感器,其接近所述一个或多个闪存管芯;以及含有数据存储指令的非暂态计算机可读存储介质,所述指令在由所述控制器执行时使得所述控制器:从所述一个或多个温度传感器周期性地提取温度读数;当所述温度读数在起始疏导阈值之上时,限制对所述一个或多个闪存管芯的操作;以及当所述温度读数在所述起始疏导阈值之上时,以SLC模式对所述TLC块进行写入。
【技术特征摘要】
2017.08.08 US 15/672,2601.一种固态驱动器,其包括:控制器;一个或多个闪存管芯,其包括多个三层单元块即TLC块;一个或多个温度传感器,其接近所述一个或多个闪存管芯;以及含有数据存储指令的非暂态计算机可读存储介质,所述指令在由所述控制器执行时使得所述控制器:从所述一个或多个温度传感器周期性地提取温度读数;当所述温度读数在起始疏导阈值之上时,限制对所述一个或多个闪存管芯的操作;以及当所述温度读数在所述起始疏导阈值之上时,以SLC模式对所述TLC块进行写入。2.根据权利要求1所述的固态驱动器,还包括分配表,其中所述数据存储指令还使得所述控制器在所述分配表中标记以所述SLC模式进行写入的所述TLC块。3.根据权利要求1所述的固态驱动器,其中所述数据存储指令还使得当所述温度读数在停止疏导阈值之下时所述控制器将以所述SLC模式进行写入的所述TLC块折叠成TLC模式的TLC块。4.根据权利要求3所述的固态驱动器,其中所述数据存储指令还使得所述控制器增加所折叠的TLC块的编程擦除计数。5.根据权利要求1所述的固态驱动器,其中所述一个或多个闪存管芯还包括多个单层单元块即SLC块,并且其中所述数据存储指令还使得当所述温度读数在所述起始疏导阈值之上时所述控制器从所述多个SLC块中扫描一个或多个备用SLC块。6.根据权利要求5所述的固态驱动器,其中所述数据存储指令还使得当所述温度读数在所述起始疏导阈值之上时所述控制器在对所述TLC块进行写入之前对所述一个或多个备用SLC块进行写入。7.一种在固态驱动器即SSD中存储数据的方法,所述SSD包括多个存储器管芯,所述存储器管芯包括多个每单元多比特块即MBC块,所述方法包括:周期性地提取所述存储器管芯的温度;当所述温度在起始疏导阈值之上时对所述存储器管芯进行疏导;以及在疏导期间以每单元单比特模式即SBC模式对MBC块进行写入。8.根据权利要求7所述的方法,还包括标记以所述SBC模式进行写入的所述MBC块。9.根据权利要求7所述的方法,还包括当所述温度在停止疏导阈值之下时,将以所述SBC模式进行写入的所述MBC块折叠成MBC模式的MBC块。10.根据权利要求9所述的方法,还增加所折叠的MBC块的编程擦除计数。11.根据权利要求7所述的方法,其中所述多个存储器管芯还包括多个SBC块,所述方法还包括在疏导期间从所述多个SBC块中扫描一个或多个备用SBC块。12.根据权利要求11所述的方法,还包括在疏导期间在对所述MBC块进行写入之前对所述备用SBC块进行写入。13.一种在固态驱动器即SSD中存储数据的方法,所述SSD包括非易失性存储器,所述非易失性存储器包括多个每单元多比特块即MBC块和多个每单元单比特块即SBC块,所述方法包括:周期性地提取所述非易失性存...
【专利技术属性】
技术研发人员:N·N·杨,V·卡米拉,
申请(专利权)人:西部数据技术公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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