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本发明公开了一种焦深DOF大于或等于300nm的半导体ArF光刻胶树脂及其应用，所述树脂包括含有脂环烷烃的丙烯酸酯类化合物、含有脂环烷烃的甲基丙烯酸酯类化合物、含内酯结构的丙烯酸酯类化合物和/或含有内酯结构的甲基丙烯酸酯类化合物结构单元的树...
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