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本公开提供一种集成电路制造方法,包括接收一集成电路的一第一目标图案,第一目标图案包括两个第一目标特征及两个第二目标特征。基于第一目标图案及一定向自组装工艺,导出一第二目标图案,其中第一目标图案将通过一工艺所产生,上述工艺包括执行定向自组装工...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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本公开提供一种集成电路制造方法,包括接收一集成电路的一第一目标图案,第一目标图案包括两个第一目标特征及两个第二目标特征。基于第一目标图案及一定向自组装工艺,导出一第二目标图案,其中第一目标图案将通过一工艺所产生,上述工艺包括执行定向自组装工...