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半导体结构及半导体集成电路结构制造技术
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文档序号:20325827
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本实用新型提供一种半导体结构,包括:待处理结构,其上表面轮廓定义一突出部及一遮掩部,突出部具有一高于遮掩部的离子注入面,遮掩部具有一初始上表面,离子注入面与初始上表面位于待处理结构的同一侧,突出部还具有由初始上表面至离子注入面的突起高度;突...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
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