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公开了具有电磁干扰(EMI)屏蔽结构的半导体封装及其制造方法。在一些方面中，一种屏蔽结构可以充当由导电材料或由可以用于阻挡从在半导体封装的封装级或局部和/或分隔的封装级由屏蔽结构包围的一个或多个电子部件发射的电场的这种材料的网格形成的外壳。...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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