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配有具有接收过量焊料的结构的承载件的半导体光学组件制造技术
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下载配有具有接收过量焊料的结构的承载件的半导体光学组件的技术资料
文档序号:20286276
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本发明公开一种光学组件,其包括至少一个半导体光学器件、承载件、外壳以及将承载件固定到外壳的共晶合金。承载件安装有与半导体光学器件耦合的部件。外壳包括陶瓷制成的侧壁和金属制成的基部,以形成将半导体光学器件、承载件以及部件封闭在内部的空间。承载...
该专利属于住友电气工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电气工业株式会社授权不得商用。
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