温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

在一些实施例中，本发明涉及一种集成芯片。该集成芯片包括：逻辑区，具有设置在衬底内的多个晶体管器件；嵌入式存储器区，具有设置在衬底内的多个存储器件；以及边界区，将逻辑区与嵌入式存储器区分开。边界区包括第一隔离结构，其中，第一隔离结构具有第一上...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。