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本实用新型涉及半导体生产领域，公开了一种晶圆烘烤装置，包括：加热腔室，用于容纳晶圆；加热盘，设置于所述加热腔室的底部，用于加热所述晶圆；封盖，设置于所述加热腔室的顶部，用于封闭所述加热腔室；排气管，连接于所述封盖并与所述加热腔室连通；超声波...
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