温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种半导体测试打点方法。探针用于测试晶粒的电参数，打点针用于将不合格的晶粒做标记；晶片上的多个晶粒排布在X向和Y向构成的平面内，所有晶粒都能够用（X1/X2/…Xm，Y1/Y2/…Yn）唯一确定位置；探针与打点针相对固定，打点针...
该专利属于深圳市矽电半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市矽电半导体设备有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。