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半导体装置包含鳍结构,其设置于基底上且沿着一方向水平延伸,以及栅极部件,其包含栅极介电层和至少一第一金属栅极层覆盖栅极介电层,其中栅极介电层和第一金属栅极层跨过鳍结构,以覆盖鳍结构的中央部分,且更沿着前述方向延伸,以覆盖鳍结构的至少一侧边部...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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半导体装置包含鳍结构,其设置于基底上且沿着一方向水平延伸,以及栅极部件,其包含栅极介电层和至少一第一金属栅极层覆盖栅极介电层,其中栅极介电层和第一金属栅极层跨过鳍结构,以覆盖鳍结构的中央部分,且更沿着前述方向延伸,以覆盖鳍结构的至少一侧边部...