温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种制造半导体装置的方法，包含：形成第一导电结构于第一介电层中；形成导电保护结构，耦接至第一导电结构的至少一部分；形成第二介电层于第一介电层上；形成贯孔，延伸通过第二介电层的至少一部分，以露出导电保护结构的一部分；清洁贯孔；以及以导电材料填...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。