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本公开实施例提供一种晶圆传递模块及传递晶圆的方法。晶圆传递模块包括一驱动组件。晶圆传递模块还包括一载片。载片设置于驱动组件上且包括一延伸部。延伸部沿一延伸方向自一第一端延伸至一第二端并按序包括一第一段部、一第二段部及一第三段部。该第一段部与...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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