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本发明公开一种制造半导体封装件的方法。至少一个半导体芯片安装在封装衬底上。绝缘模制层在其中形成有导电连接构件的区中形成在具有至少一个凹槽的半导体芯片的两侧处，所述凹槽在模制层内界定一个或多个突出部。中间层定位在具有导电连接构件的突出部上，所...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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