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本公开涉及一种金属薄膜导线的制造方法。所制造的金属薄膜导线用于实现柔性基底上的电子器件内部和/或电子器件之间的电性连接，该方法包括：在基板上依次生成掩膜层和掩膜保护层；将掩膜版图形转移到掩膜保护层上，形成掩膜保护层图形；根据掩膜保护层图形，...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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