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本发明公开了一种芯片镜面抛光研磨工艺，包括如下步骤：S1、将硅片通过吸盘进行固定，然后对硅片进行超声清洗，去除硅片表面的粉尘颗粒后，对粉尘颗粒进行收集清洁处理；S2、使用抛光磨轮对硅片进行磨片处理，采用冷却水系统边打磨边向硅片喷水冷却，直至...
该专利属于无锡芯坤电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡芯坤电子科技有限公司授权不得商用。

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