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本实用新型公开了一种隐形切割LED芯片，包括衬底，其包括第一表面和第二表面，设于衬底第一表面上的发光结构，设于衬底第二表面上的划痕，所述划痕深度大于衬底厚度的五分之一，且小于衬底厚度的三分之一。本实用新型通过在衬底的第二表面设置划痕，从而不...
该专利属于佛山市国星半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市国星半导体技术有限公司授权不得商用。

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