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本申请涉及封装集成无源件。一种半导体器件可以包括衬底的多个层。管芯可以耦合到衬底的所述多个层中的至少一个。可以在衬底的层内一体形成无源电学组件。无源电学组件可以是电阻器或电容器。一个或多个导体可以配置成允许无源电学组件与管芯之间的电学连通。...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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