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一种连接孔粘附层优化方法技术
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文档序号:20114132
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本发明提供一种连接孔粘附层优化方法,其中,提供一待形成接触孔的衬底,还包括以下步骤,步骤1,于衬底上形成接触孔;步骤2,在接触孔孔壁,孔底及衬底表面表面沉积一第一金属层;步骤3,对第一金属层表面进行氮化处理;步骤4,于氮化处理后的第一金属层...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。
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