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本文描述的实施方式大体涉及一种用于设置在基板处理系统中的基板支撑组件的温度控制系统。在一个实施方式中，本文公开一种温度控制系统。所述温度控制系统包括远程流体源和主框架系统。所述远程流体源包括第一贮存器和第二贮存器。所述主框架系统包括第一流体...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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