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一体式封装后修复装置制造方法及图纸
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下载一体式封装后修复装置的技术资料
文档序号:20023460
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一种封装后修复系统,包括存储器通道控制器、第一错误计数器、擦除器和数据处理器。所述存储器通道控制器将数据访问请求转换为对应存储器访问,并且响应于从存储器接口接收到的响应而将返回的数据提供给主机接口,其中所述响应包括返回的数据和多个错误校正码...
该专利属于超威半导体公司所有,仅供学习研究参考,未经过超威半导体公司授权不得商用。
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