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一种光电二极管芯片,包括基片,基片上设有光敏面和电极层;电极层包括电极环和电极焊盘,电极环围绕光敏面设置,电极焊盘与电极环电连接;基片包括与电极焊盘位置相对的第一外边缘,光敏面包括与电极焊盘位置相对的第一光敏边缘,第一光敏边缘与第一外边缘之...该专利属于深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司授权不得商用。
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一种光电二极管芯片,包括基片,基片上设有光敏面和电极层;电极层包括电极环和电极焊盘,电极环围绕光敏面设置,电极焊盘与电极环电连接;基片包括与电极焊盘位置相对的第一外边缘,光敏面包括与电极焊盘位置相对的第一光敏边缘,第一光敏边缘与第一外边缘之...