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公开了一种半导体封装，包括：半导体芯片；在半导体芯片上的第一外部电容器，包括第一电极和第二电极；在半导体芯片上的第二外部电容器，包括第一电极图案和第二电极图案；以及在半导体芯片上的导电图案，电连接到第一外部电容器的第一电极和第二外部电容器的...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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