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描述了形成微电子封装结构/模块的方法和由此形成的结构。本文中形成的结构可包括部署在衬底上的第一管芯、部署在衬底上的第二管芯、部署在第一管芯与第二管芯之间的模塑料，其中模塑料被部署在衬底的上表面上。环氧化物材料被部署在第一管芯的侧壁的顶部部分...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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