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提供半导体封装以及半导体封装的制造方法，在抑制成本增加的同时使布线层的接地布线与封装侧面的屏蔽层可靠地接触。一种半导体封装(10)，该半导体封装(10)是使半导体芯片(21)与从侧面露出有接地布线(17)的再布线层(11)连接并利用树脂层(...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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