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一种CMP晶圆清洗设备制造技术
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下载一种CMP晶圆清洗设备的技术资料
文档序号:20008361
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本发明公开了一种CMP晶圆清洗设备,包括依次排列的清洗输入单元、兆声清洗单元、第一刷洗单元、第二刷洗单元、甩干单元,传输机械手和翻转机械手位于清洗设备的上方,传输机械手包括水平运动轴、垂直运动轴和晶圆抓取装置,可将晶圆在所述单元之间传输,翻...
该专利属于杭州众硅电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州众硅电子科技有限公司授权不得商用。
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