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本发明提供一种在通过规定图案使表面形成有凹凸的基板上形成涂敷膜的成膜方法和成膜系统，该成膜方法是在通过规定图案使表面形成有凹凸的晶片(W)上涂敷抗蚀液，形成抗蚀膜的方法，其包括：在晶片的表面上涂敷涂敷液，形成表面上的抗蚀膜的凹凸的深度(H2...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。

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