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本发明公开一种钨前驱体及一种形成含钨层的方法。所述钨前驱体具有由以下式1表示的结构。...
该专利属于三星电子株式会社;株式会社ADEKA所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社;株式会社ADEKA授权不得商用。

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