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本公开涉及半导体装置。用于改善80GHz或更高的高频信号的信号传输特性。半导体装置包括布线板，布线板具有信号通孔结构和接地通孔结构在平面图中具有相互重叠的部分的结构。...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。

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