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本发明涉及一种非生产性晶圆清洗方法，包括以下步骤：S1：对非生产性晶圆进行颗粒度检测；S2：将颗粒度检测结果与一预设阈值进行对比，若所述颗粒度检测结果大于所述预设阈值，转入S3；S3：使用清洗剂对所述非生产性晶圆进行清洗；S4：将清洗后的所...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。

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