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本申请公开了一种半导体结构，该半导体结构包括：堆叠的第一芯片和第二芯片；所述第一芯片和第二芯片均包括器件和接地线，所述第一芯片的接地线与第二芯片的接地线电连接；所述第二芯片还包括用于进行信号传输的焊垫，所述焊垫与所述第二芯片的接地线电连接。...
该专利属于长江存储科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过长江存储科技有限责任公司授权不得商用。

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