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本发明实施例公开集成扇出式封装。一种集成扇出式封装包括第一芯片、重布线层结构、多个连接垫、多个虚设图案、多个微凸块、第二芯片、及底胶层。所述重布线层结构电连接到所述第一芯片。所述连接垫电连接到所述重布线层结构。所述虚设图案位于所述连接垫的一...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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