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文档序号:19934242

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本实用新型涉及一种半导体结构,所述半导体结构包括:基底,所述基底包括第一堆叠结构、贯穿所述第一堆叠结构的第一沟道孔结构,所述第一沟道孔结构顶部还形成有半导体层;位于所述基底表面的第二堆叠结构;贯穿所述第二堆叠结构以及部分深度的半导体层的第二...
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