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用于蚀刻系统的晶片轮廓技术方案
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下载用于蚀刻系统的晶片轮廓的技术资料
文档序号:19879579
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基板蚀刻系统包含将晶片保持在面朝上方向上的支撑件、可横向移动跨越支撑件上的晶片的分配器臂(该分配器臂支撑输送端口以选择性地将液体蚀刻剂分配至晶片的顶面的一部分上)及监测系统,该监测系统包含可横向移动跨越支撑件上的晶片的探针。...
该专利属于应用材料公司所有,仅供学习研究参考,未经过应用材料公司授权不得商用。
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