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本公开涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种晶圆切割方法。所述晶圆切割方法包括：在待切割的晶圆未制作器件的一面贴划片膜；使用装配于划片机的第一轴上的金刚石划片刀在所述晶圆制作有器件的一面进行划片切割，形成位于所述器件之间的切割槽；使用装配于...
该专利属于甬矽电子(宁波)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽电子(宁波)股份有限公司授权不得商用。

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