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一种COF双面柔性基板精细线路的制作方法及其产品技术
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下载一种COF双面柔性基板精细线路的制作方法及其产品的技术资料
文档序号:19831479
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本发明提供一种COF双面柔性基板精细线路的制作方法,包括以下步骤:(1)镭射钻孔;(2)孔内金属化;(3)干膜压合;(4)干膜紫外线曝光;(5)干膜显影;(6)电镀铜;(7)干膜剥离;(8)蚀刻基材铜层;(9)蚀刻金属Ni/Cr层。本发明还...
该专利属于盐城维信电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过盐城维信电子有限公司授权不得商用。
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