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本发明涉及金属薄板与基材的接合构造及金属薄板与基材的焊接方法，所述焊接方法包括：将金属薄板与基材重叠，并在所述金属薄板的焊接预定部设定环状的焊接预定线；使来自光纤激光器的激光沿着所述焊接预定线移动且横切所述焊接预定线地振动并连续照射而形成焊...
该专利属于日本梅克特隆株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本梅克特隆株式会社授权不得商用。

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