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本发明揭示了一种单体双金属板封装结构及封装方法，单体双金属板封装结构包括：线路层；电性连接于线路层上方且与线路层形成至少一个空腔的第一EMI层；连接于阻焊层并契合第一EMI层外壁面设置的上金属板；契合上金属板外壁面设置的第二EMI层；设置于...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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