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本实用新型提供一种能缩小安装面积，并能抑制晶体管的发热的影响的半导体芯片。半导体芯片包括：对第1信号进行放大并输出第2信号的第1晶体管；对第2信号进行放大并输出第3信号的第2晶体管；以及具有平行于由第1方向及第2方向所规定的平面的主面，并形...
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