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一种包括集成电路组件、图案化介电衬层、绝缘包封体及重布线路结构的集成电路封装。集成电路组件包括有源表面及分布于所述有源表面上的导电通孔。图案化介电衬层共形地覆盖集成电路组件的有源表面及导电通孔的侧壁。绝缘包封体包封集成电路组件的侧壁并覆盖图...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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