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本实用新型涉及电子元器件制造领域，公开的一种承载装置包括承载基板，所述承载基板上开设有若干容置槽，至少一个所述容置槽的内壁设置有多个环形台阶，沿靠近所述容置槽开口方向，环形台阶的口径逐渐增大，所述容置槽的内壁面上设置有保护层。本实用新型提供...
该专利属于枣庄维信诺电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过枣庄维信诺电子科技有限公司授权不得商用。

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