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基板处理装置制造方法及图纸
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文档序号:19324266
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本实用新型公开了一种基板处理装置。本实用新型涉及的基板处理装置使基板上的物质气化或干燥,该基板处理装置包括:本体(100),包括用于提供基板处理空间的腔室(101);以及发热部(200),用于加热腔室(101)内部,其中,本体(100)的下...
该专利属于泰拉半导体株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过泰拉半导体株式会社授权不得商用。
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