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提供水射流加工装置，该水射流加工装置能够有效地将分割预定线的附着物去除。一种水射流加工装置，其包含：卡盘工作台(10)，其利用保持面(11)对被加工物(200)进行保持；高压水喷射单元(20)，其具有高压水喷嘴(21)，该高压水喷嘴(21)...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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